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2024年仪器仪表与半导体材料国际会议(ICISM 2024)


会议时间:
2024-09-23
会议地点:
中国 沈阳
检索机构:
EI,Scopus,IEEE Xplore
 
 
关于ICISM 2024 |简介
仪器仪表与半导体材料国际会议(ICISM 2024)将于2024年在中国沈阳召开。大会旨在为从事仪器和半导体材料研究的专家、学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个分享科研成果和前沿技术、了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究探索、促进学术成果转化与合作的平台。大会诚邀国内外高校和研究机构的专家学者、商务专业人士等相关人员参加会议,交流思想!
 
征稿范围
(主题包括但不限于)
精密仪器和机械
测量控制和计算机
传感器、元器件和先进材料
常用仪器仪表(如电子、温度、压力、光学、流量、机械仪表等)
光纤传感与光通信技术
光学仪器与技术
电子测量仪器及系统
集成电路测量技术与仪器
电磁传感技术与机器人
智能传感与微系统
半导体器件
的应用 二极管
位错半导体在LD和LED
中的异质结构光耦合器
基于半导体结构
的红外、绿光和蓝紫激光器脉冲激光器 半导体光子集成电路
中的集成锁模激光系统 微机电系统的
制造与技术 并行传输
中的迁移率 新的先进测量解决方案
量子半导体建模
中的非线性问题一种边缘发射半导体激光
器侧模工程的新方法 薄异质结构
的光学性质 垂直传输
光耦合器
光伏电池
量子半导体
 
重要日期
投稿截止日期:2024.9.3
报名截止日期:2024.9.8
会议日期:2024.9.23
通知日期:提交后一周左右
 
投稿方式
邮寄地址: ei_yiwjkk@126.com
 
如果您对会议有任何疑问或需要任何帮助,请随时联系我们的会议专家:
 
张老师
电话17162863232
QQ3771563441

内容为网页翻译,可能会有差异,以官网为准:https://www.global-meetings.com/icism/home.html
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