2025年先进半导体与通信国际学术会议(ICASC 2025)
会议时间:
2025年5月16-18日
2025年5月16-18日
会议地点:
中国 大连
中国 大连
检索机构:
EI,Scopus
EI,Scopus
- 关于 ICASC 2025 -
2025 先进半导体与通信国际会议
2025 先进半导体与通信国际会议 (ICASC 2025) 将于 2025 年 5 月 16-18 日在中国大连召开。它将成为一场盛会,汇集了来自世界各地的领先研究人员、行业专业人士和学者,共同探索半导体技术和通信系统的最新进展。本次会议旨在促进半导体器件、集成电路和通信网络领域的前沿研究、创新方法和技术突破的传播。
ICASC 2025 将包括知名专家的主题演讲、涵盖广泛主题的技术会议以及旨在促进协作和知识交流的互动研讨会。会议将涵盖重要主题,例如先进半导体材料的设计和制造、包括 5G 及更高速度在内的新兴通信技术、光电子学以及人工智能在通信系统中的集成。
参与者将有机会与同行进行讨论和交流,以推动半导体技术前沿发展并改善全球通信基础设施。我们邀请研究人员和从业者提交他们的原创作品,并为开发创新解决方案做出贡献,以应对这些快速发展的领域所面临的挑战。加入我们在 ICASC 2025 上推动技术的未来发展。
重要信息
一轮征稿截止时间:2025年2月7日 23:59
接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内
收录检索:EI Compendex,Scopus
征文
2025 年先进半导体与通信国际会议 (ICASC 2025) 将汇集来自世界各地的相关领域的领先研究人员、工程师和科学家。
提交的主题包括但不限于:
◕ 半导体制造
极紫外光刻 (EUV) 技术
3D 集成电路及其制造工艺
先进的封装和测试技术
半导体制造工艺优化和自动化
◕ 量子计算和量子通信
量子点和量子比特控制
量子密码学和安全通信
量子网络和互联网
量子计算硬件和芯片设计
◕ 半导体材料和器件
新型半导体材料(如碳化硅、氮化镓和二维材料)
先进的 CMOS 技术
高效功率半导体器件
纳米级电子器件
◕ 传感器和 MEMS 技术
集成微机电系统 (MEMS) 智能传感器和纳米传感器
生物电子设备和传感技术
环境监测与健康管理传感器
◕ 智能传感和物联网 (IoT)
物联网节点和网关设计
物联网安全和隐私
边缘计算和边缘智能
低功耗广域网 ( LPWAN )
◕ 移动通信技术
移动边缘计算 ( MEC )
网络切片技术
弹性网络和自适应通信
车联网 (V2X) 技术
◕ 数据处理和传输
高速数据链路技术
先进的编码和调制技术
数据压缩和传输优化
容错和纠错技术
出版
所有受邀和投稿的论文都将由来自委员会的两到三名专家进行评审。经过仔细的评审过程,ICASC 2025 所有被录用的论文将在会议论文集中发表,并提交给 EI Compendex 和 Scopus 进行检索。
联系我们
闫女士(会议秘书)
电话:+86-18124945342 (微信)
内容为网页翻译,可能会有差异,以官网为准https://ic-icasc.com/
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