2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2025)

 

- 关于 ASDIT 2025 -

 

2025 先进半导体器件与集成技术国际研讨会

 

2025 先进半导体器件与集成技术国际研讨会 （ASDIT 2025） 将于 2025 年 9 月 19 日至 21 日在中国江苏无锡召开。本次会议旨在汇集来自世界各地的半导体领域的顶级学者、行业专家和商业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖各种应用中先进半导体器件的设计、制造、材料和创新，包括人工智能、量子计算和 5G 通信等尖端技术。参与者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展览，深入了解行业趋势并分享前沿经验。

 

我们诚邀全球各地的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步和发展。我们期待与您相约无锡，共同探索未来科技的无限可能！

 

 

出版

 

所有论文将由来自会议委员会的两到三名专家评审员进行评审。经过仔细的评审过程，所有被录用的论文都将发表在会议论文集中，并提交给 EI Compendex， Scopus 进行索引。

 

 

征文

 

通过会议组委会专家评审程序的稿件将被接受并在会议论文集中发表。然后，已发表的论文将提交给 EI Compendex， Scopus 进行摘要/索引。

 

提交的主题包括但不限于：

 

◕ 先进半导体器件

 

·新型半导体材料及其在器件中的应用

 

·高性能 MOSFET 设计和优化

 

·用于能效优化的功率器件技术

 

·超越硅的 III-V 族化合物半导体器件

 

·微光电半导体传感器及其应用

 

·半导体激光器及其新兴应用领域

 

·石墨烯和其他二维材料器件

 

·量子点和量子阱半导体器件

 

·新型存储器件：RRAM、MRAM、FeRAM

 

·低温电子设备的挑战和机遇

 

·高频和高功率器件的突破性技术

 

·硅基光电器件及其集成技术

 

·隧道场效应晶体管 （TFET） 器件研究

 

·半导体器件的可靠性和老化机制

 

·先进封装和互连结构对器件性能的影响

 

·......

 

◕ 集成技术

 

·三维集成电路及其制造工艺

 

·片上系统 （SoC） 和集成方法

 

·芯片异构集成技术

 

·封装级集成技术的开发和创新

 

·集成电路中的热管理技术

 

·射频集成电路及其设计优化

 

·人工智能和机器学习在集成电路设计中的应用

 

·高级模拟和混合信号集成电路

 

·电源管理集成电路技术

 

·集成电路设计中的可靠性和安全性挑战

 

·Silicon Photonics 互连技术

 

·超大规模集成技术的最新进展

 

·新兴的内存集成技术

 

·模块化 MEMS 和 NEMS 集成应用

 

·智能传感系统的集成和创新

 

·......

 

 

联系我们

 

苏炜

 

（会议秘书）

 

电话：+86-13922151284 （微信同号）

 

电子邮件： suxiaolei1@ais.cn