当前位置:主页 > 学术会议查询 > 2025年第三届精密工程与机械制造国际会议

2025年第三届精密工程与机械制造国际会议(PEMM 2025)


会议时间:
2025年6月30日-7月2日
会议地点:
新加坡
检索机构:
EI,Scopus
会议官网:
https://www.pemm.net/
2025年第三届精密工程与机械制造国际会议
 
PEMM 2025 年 |新加坡 |2025 年 6 月 30 日至 7 月 2 日
我们谨代表会议组委会高兴地宣布 2025 第三届精密工程与机械制造国际会议 (PEMM 2025) 将在 2025 年 6 月 30 日至 7 月 2 日期间的新加坡。
PEMM 将成为精密工程和 机械制造研究人员和专业人士 讨论、分发和推进研究现状和 相关领域的发展。它促进了交流 工业界和学术界之间的见解和创新, 每个领域都由各自领域的领导者代表。
 
关键日期
● 论文全文提交:出版物和演示文稿
 
● 提交截止日期:2025 年 2 月 10 日
 
● 摘要提交:仅限演示文稿
 
● 通知截止日期:2025 年 3 月 10 日
 
● 提交方式: http://confsys.iconf.org/submission/pemm2025
 
● 报名截止日期:2025 年 3 月 30 日
 
出版
 
提交给会议的论文将经过严格的同行评审过程。被接受和注册的论文将由 SPIE 在会议论文集中发表,该论文集将被收录在 SPIE 数字图书馆中,并被 Scopus、Ei Compendex、CPCI (Web of Science) 检索。
 
 
范围
 
 
提交的主题包括但不限于:
1. 控制和机电一体化
自动化和机器人技术
机电一体化
控制系统和光学
传感器
 
2. 测量和计量技术
机器人视觉系统
计量系统和 技术
测量工程
光学测量 技术
MEMS / 新闻
 
3. 精密制造 技术
高精度加工
精密机械设计
超/纳米精度 制造业
激光加工 技术
 
4. CAD/CAM 技术
CAD/CAM 软件
3D 建模和 可视化
使用图像处理 要分析的算法和 优化 CAD 模型和 它们的光学性能
5. 数字化制造 技术
数字信号处理
实时信号处理
光信号处理
图像采集和处理
计算成像
压缩、编码和传输
 
6. 先进制造技术
高速精密加工
非传统加工技术
 
邀请嘉宾
 
 
Shyh-Chour Huang (IET 会士)
国立高雄科技大学
 
Shyh-Chour Huang 于 1990 年获得机械博士学位 美国辛辛那提大学的工程学。他是一个 机械工程杰出教授 在国立高雄科技大学和 技术,台湾,中华民国。黄博士是 IET 的 Fellow 和 IEEE 高级会员。他的研究兴趣 包括生物力学、顺应机制、 超材料 / 多体动力学 / 振动控制 / 和优化设计。到目前为止,他已经发表了 作者和合著者超过 400 科学和 期刊和会议上的专业论文 论文集。他是 加利福尼亚大学机械工程系 美国伯克利,学院客座教授 胡志明市大学机械工程系 越南技术与教育学院联合教授 越南 Ton Duc Thang 大学。
 
 
Bo Li
Kennesaw State University, 美国
 
李博博士目前是 肯尼索州立大学机械工程系 大学。李博士的研究旨在发展 自组装电子活性生物材料 人工智能和下一代电子产品。 该领域面临两个基本挑战: 1. 了解自组装中的电荷传输 系统;2. 控制 非平衡条件。他的直接研究 解决了这些 系统,通过利用 创新材料合成和表征。他 获得材料科学与工程博士学位 2015 年毕业于佐治亚理工学院,重点 关于流体受限的自组装功能 纳米材料。后来在伊利诺伊大学 Urbana-Champaign 作为博士后,他研究了 Charge 使用 定制的扫描隧道显微镜。迄今为止,他 在期刊上发表了 40 篇同行评审论文 包括 Angew。化学, ACS Nano, JACS, 化学科学, 自然通讯员,ACS Appl. Mater.接口。
 
联系我们
 会议秘书: Ms. Elaine 周
 电子邮件: pemm_secretary@hotmail.com
 电话: +1-669-900-4528

内容为网页翻译,可能会有差异,以官网为准https://www.pemm.net/
按学科领域查询: 电子通信信息技术网络安全计算机科学与数据人工智能与自动化医学经济与金融物理地理地球数学能源与资源电气工程海洋科学化工科学环境科学图像处理人文社会科学交通运输工程航空航天机械材料科学土木建设工程生物科学与技术 按国家查询: 中国美国日本韩国越南泰国马来西亚新加坡印度尼西亚阿联酋土耳其德国英国法国意大利西班牙葡萄牙澳大利亚加拿大 按检索机构查询: EIScopusCPCICNKISCIInspecIEEE XploreGoogle Scholar
language: