当前位置:主页 > 学术会议查询 > 2025智能计算与图像分析国际学术会议

2025智能计算与图像分析国际学术会议(ICCIIA 2025)


会议时间:
2025年5月16-18日
会议地点:
中国 西安
检索机构:
EI,Scopus
会议官网:
http://www.icciia.net/
2025智能计算与图像分析国际学术会议
 
欢迎来到 ICCIIA 2025 !
 
2025 计算智能与图像分析国际会议
 
2025 年计算智能与图像分析国际会议 (ICCIIA 2025) 将于 2025 年 5 月 16-18 日在中国习安召开。
 
 
ICCIIA 2025 旨在将计算智能和图像分析领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛上。
 
会议的主要目标是促进计算智能和图像分析的研究和开发活动,另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业者之间的科学信息交流。我们诚挚地邀请您参加 ICCIIA 2025,期待在习见到您!
 
Publlication
 
所有受邀和投稿的论文,即被录用的论文,都将出版,以纳入会议论文集,并符合会议范围和质量要求,并提交给 EI Compendex 和 Scopus 进行索引。所有会议论文集论文不能少于 4 页。
 
 
邀请嘉宾
 
张震教授,郑州大学,中国
张震教授,2008 年获得解放军信息工程大学博士学位,并在英国曼彻斯特大学担任教育部公共派遣计划访问学者。长期从事多媒体信息安全、图像处理和模式识别、人工智能和大数据方面的研究和教学。曾任大数据协同安全技术国家工程实验室副主任、中国图像图形学会理事、中国勘察设计协会工程智能化设计分会专家、公安部视频项目专家、教育部评审专家、工业和信息化部工业领域评审专家、 河南省机械工业标准化技术协会副会长。他的主要研究方向是:计算机视觉、图像处理和模式识别、人工智能、智能信息处理。 
 
 
周慧宇教授,英国莱斯特大学
周慧宇教授分别获得中国华中科技大学无线电技术工学学士学位和英国邓迪大学生物医学工程理学硕士学位。他在英国爱丁堡赫瑞瓦特大学获得计算机视觉哲学博士学位,导师是 Patrick Green(心理学)教授和 Andrew Wallace(计算机工程)教授。
周教授领导人工智能和机器学习小组,并领导莱斯特大学生物医学图像处理实验室 (BIPL)。他曾担任信息学硕士课程主任(2018-2019 年)和信息学硕士远程学习协调员(2018-2022 年),并且是 CMS 的 PGR 主任、人工智能、数据分析和建模研究中心 (AIDAM) 的副主任以及阿波罗-莱斯特数字健康和精准医学中心执行小组成员。在此之前,他曾在莱斯特大学担任讲师(2018-2020 年),并在贝尔法斯特女王大学 (QUB) 电子、电气工程和计算机科学学院担任讲师(2012-2017 年)。2018-2020 年期间担任 QUB 的访问学者。
 
 
张建磊教授,南开大学,中国
张建磊,IEEE Member,南开大学教授,博士生导师,自动化系副主任。他于 2013 年获得北京大学博士学位。他于 2015 年在荷兰格罗宁根大学获得博士学位。他的主要研究方向是:进化博弈与群体智能、群体智能及其算法在无人群体中的应用、群体强化学习算法和深度学习算法。涉及的研究问题包括模式识别、机器学习、群体智能中的视觉信息处理、智能算法中的强化学习和深度学习。
 
 
征文
 
提交的主题包括但不限于:
 
计算智能
 
智能规划
 
神经计算
 
视觉/语言感知
 
进化和种群算法
 
无导数优化算法
 
模糊集和模糊逻辑
 
智能模型/算法的混合
 
智能搜索
 
进化计算
 
粒子群优化算法
 
智能计算
 
社会计算
 
遗传算法
 
模拟退火算法
 
复杂的计算几何
 
 
 
图像分析
 
 
图像增强
 
图像分割
 
图像纹理分析
 
图像形状分析
 
对象检测
 
人脸识别
 
目标跟踪
 
车牌识别
 
指纹识别
 
虹膜识别
 
面部识别
 
医学成像
 
图像分割
 
遥感数据处理
 
 
联系
 
尹勋
 
(会议秘书)
 
电话:+86-18922115477(微信)
 
QQ:1357553551
 
电子邮件: icciia@163.com

内容为网页翻译,可能会有差异,以官网为准http://www.icciia.net/
按学科领域查询: 电子通信信息技术网络安全计算机科学与数据人工智能与自动化医学经济与金融物理地理地球数学能源与资源电气工程海洋科学化工科学环境科学图像处理人文社会科学交通运输工程航空航天机械材料科学土木建设工程生物科学与技术 按国家查询: 中国美国日本韩国越南泰国马来西亚新加坡印度尼西亚阿联酋土耳其德国英国法国意大利西班牙葡萄牙澳大利亚加拿大 按检索机构查询: EIScopusCPCICNKISCIInspecIEEE XploreGoogle Scholar
language: