2025力学、物理学与应用数学国际会议(ICMPAM 2025)
会议时间:
2025-04-30
2025-04-30
会议地点:
中国福州
中国福州
检索机构:
EI,Scopus,IEEE Xplore
EI,Scopus,IEEE Xplore

关于 ICMPAM 2025 |简介
力学、物理和应用数学国际会议 (ICMPAM 2025) 将在中国福州举行。在科技的快速发展中,许多高校和企业开发了许多相关技术和产品,取得了丰硕的学术和应用成果。本次会议主要关注力学、物理学和应用数学的研究领域。会议旨在为从事相关科研领域的专家、学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个分享科研成果和前沿技术、了解学术发展趋势、拓宽研究思路、促进学术成果产业化合作的平台
范围
(主题包括但不限于)
应用力学
分析力学
计算力学
流体力学
爆炸力学
振动学
地质力学
地球动力学
转子动力学
土壤力学
塑性断裂和损伤力学
力分析
力学和机械生产
凝聚态物理学和新材料
物理学 实验与原理
物理学与应用物理学
核物理学
声/电/光/热
原子物理学
固体物理学
结构与物理性质
电气与电子技术
半导体物理
学 光电子学及其应用
核电子学
核技术及应用
振动
噪声及其控制
电声技术
电路原理与分析
量子电子信息学
光子信息学
空间科学与技术
线性代数
矩阵论
向量分析
复分析
微分方程
拉普拉斯变换
傅里叶分析
数值分析
概率论
数理统计
运筹学
博弈论
控制论
组合数学
信息论
计算数学
信息论
统计学
应用数学的应用
重要日期
投稿截止日期: 2025.4.10
报名截止: 2025.4.15
会议时间: 2025.4.30
通知日期:提交后约一周
投稿方式
邮件地址: infpox_info@126.com
如果您对会议有任何疑问或需要任何帮助,请随时与我们的会议专家联系:
张老师
电话17162863232
QQ3771563441
内容为网页翻译,可能会有差异,以官网为准https://www.global-meetings.com/icmpam
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