关于 MEEMED 2024 |简介

2024年机械与电子工程、材料与电子器件国际学术会议（MEEMED 2024）主要关注机械与电子工程、材料与电子器件等相关研究领域的应用。旨在为相关领域的专家、学者和商业开发人员提供一个国际合作和交流平台，以分享研究成果，讨论存在的问题和挑战，并探索前沿技术。我们热忱欢迎来自高校、研究机构的专家、学者、商业专业人士和其他相关人员积极提交和参加会议进行交流。参会者可以通过本次会议聆听知名专家的精彩报告，共同分享行业领先的研究成果和创新理念。

 

范围

机械与电子工程：

机械自动化

微机电系统

传感器

智能测量与控制

数字加工

自动控制 机床设备

医用微器件

材料工程：

光电材料

材料的变形和断裂、材料加工

塑料研究

电子和电气材料

机械材料

航空材料

磁性材料

高性能材料

材料建模

工艺技术

结构类

材料 成型和设计

能源材料

工业材料

机械材料

矿产资源

涂料、腐蚀和表面工程

电子器件 ：

铸造技术及设备 焊接技术及设备

 

塑料加工技术及设备

热处理技术及设备

切削技术及设备

特种加工技术及设备

仪器仪表

能源机械设备

化工机械及设备

纺织机械和设备

工程机械和设备

航天器结构和设计

电路设备和系统

模拟和数字电路

电磁和光子学

电子测量

可编程控制器

传感器

的原理和应用 电力电子和能源系统

电气内部布线和电气安全

电机及电气控制

电子设计 自动化

纳米机电系统

光子学与光电子

学 电路与电子制造工程

 

重要日期

投稿截止日期： 2024.9.20

报名截止： 2024.9.25

会议时间： 2024.10.10

通知日期：提交后约一周

 

投稿方式

邮件地址： gjhy_ei_cpci@126.com

 

如果您对会议有任何疑问或需要任何帮助，请随时与我们的会议专家联系：

 

唐老师

电话17168296597

QQ3264234551

田老师

电话17162865530

QQ3766818743